產品描述
產品特點：
• 料盒上下料方式，取料，打標，放料回原位。
• 全自動上下料，視覺或者自動尋邊機構定位，加工效率高。
• 設備體積微小，使用方便。
• 自帶自動檢測料盒功能，自主計數 Mapping 功能，可雙面打標。
• 晶圓機械手完成設備內的晶圓片運轉；JEL/ 首鐳自主機械手。
產品應用領域：
全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅晶圓、藍寶石玻璃晶圓、SiC 晶圓進行精密 ID 標記；適用于 4inch，6inc,8inc 晶圓。
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